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电子绝缘材料主要有哪几种类型?
发布人: 联生绝缘材料 发布来源: www.lesonccl.com 发布日期: 2013-3-5
    电子绝缘材料是一种主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护材料,在很多电气设备中都少不了这种材料。那么,在实际电路应用中,电子绝缘材料又有哪几种类型呢?
    1、印刷电路版材料
    也称覆铜箔版材料,其底材为树脂层压板者,为刚性覆铜箔版,常采用环氧板、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。
    2、封装材料
    主要用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装,主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
    3、半导体器件用绝缘膜
    这是一种大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜,如:以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
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